第139章 部领导视察
等大家都散了后,吴连奎把李国成拉到会议室。
“老李,接待的过程我熟,但是如何介绍,我不熟悉啊。到时咱两分工,我负责接待,你负责技术介绍,如何?”,吴连奎也不敢托大,以防出丑。
李国成想了想,“明天大致我知道是怎么回事,但是后期一些学习参观我就不参与了,所以,你得好好学习。其实也简单,多看几次就记住了”。
吴连奎想想后续的可能情况,也是头大,但是没有办法,现在就这个情况。
“那我们分别准备,我去布置接待,你考虑一下技术介绍”,吴连奎想想时间紧张,赶忙分开行动。
李国成想了想,觉得边操作边介绍更为合理。因为没有完成技术审核,现在芯片制备处于暂停状态。为了检查,就需要启动整个产线。想到这里,就把半导体实验室的人都召集过来。
“明天接待,我们实操。张头,伱负责制备单晶棒,有没有问题?”。
张头已经身经百战,一点不怵,“没有问题!”,说话铿锵有力。
“周晓娟负责切割,王大勇负责研磨,你们有没有问题”。
“没有问题”,周晓娟的因为家庭原因,见过世面,王大勇妥妥地是王大胆,李国成有点不放心。
“小周,你等会陪着王大勇做10块晶圆的研磨,千万要注意要防尘罩要安装到位,不然,房间除尘的时间就不够了。明天你要多注意提醒王大勇”。
“好嘞”周晓娟没有犹豫,王大勇反而有点不乐意,但是李国成也懒得理她。
“光刻机的操作,闫解放负责,刻蚀机由张芷静负责。你们没有问题吧”。
“没有问题”,他们二人比较靠谱,只要按照流程操作,工作也不容易犯错。
“参观完晶圆制备,师傅您要换岗,负责封装。周晓娟负责测试,没有问题吧”。
“这个,装配我不熟啊”,张头为难道。
“测试我也不会啊”,周晓娟也提出了异议。
“等会我先教会张师傅封装,然后再教小周测试,都不太难,关键是细心”。
“好了,大家今天多练习,明天操作时即使出错也不要慌,反正他们也看不明白”。
大家都被李国成逗笑了,想想,好似真是如此,心里好似就不慌了。
会后,整个无尘实验室,都忙碌起来,李国成在各个工序前不断穿梭,解决或回答着各种问题。
整个过程一直忙到晚上8点多,大家才陆陆续续回家。
第二天,整个轧钢厂比较安静,因为昨天晚上部里打来电话,不予许大张旗鼓地接待。一大早,吴连奎带人把昨天的刚布置好的横幅拆掉,路上的标语也都撕掉。只保留无尘车间门口的一个条幅。
上午10点多,一辆大巴直接停在了实验室门口,大家鱼贯下车。
来人不多,只有12人,都是机电部的领导,赵爸赫然在列。队伍里有一个记者和一个摄像。
一番寒暄后,几人根据要求,更衣换上防尘服,带上口罩。就这一关,就把视察的人搞得一愣一愣地,他们什么时候见过这个。讲究一点的地方也就是一个白大褂,这里可是连体防尘服。
大家没有进入车间,只是经历了门口的更衣和吹风环节,处处显得专业,内心中就高看了这个无尘车间。
进入宽敞的车间,看着通透的工作场所,明亮的环境,大家在内心的评价又提升了一个等级。
“来,小李,后续介绍就交给你这个半导体实验组组长了”,李怀德招呼李国成出列,并给大家介绍了他的身份。
“各位领导好,欢迎视察我们半导体实验室无尘车间。这样的环境,全部都是我们工人兄弟自己想办法,自己设计,自己建设完成的。可以说是国内首创,和国外比估计也不遑多让”。
大家听到这里,都是面露幸喜,记者也忙着记录,摄像不停地拍着照片。
“各位领导,大家站着这个车间我们称呼为后期车间,主要负责芯片封装和测试,后面我会向大家介绍这里具体的工作。请大家跟我来”,李国成把大家引入晶圆制备车间。
“大家请看,这一台设备,也是我们实验室研究的真空提拉炉,真空度高达负的5次幂,主要负责单晶棒的制备。现在张铁牛同志正在采用直提拉法制备单晶棒。大家从这个观察窗口往里看,是不是非常漂亮,非常迷人”。
在李国成的介绍下,大家轮流通过观察窗观看提拉过程。弄得张头紧张无比,好在没有出现问题。
拉晶过程中固态晶体与液态融液的交界处会形成的明亮光,显得灿烂多姿。每一个观看的人都被吸引,并赞叹不已。
所有人看完后,李国成把大家引导到切片区、研磨区和氧化区,介绍每个过程的工作原理和作用。
当大家来到光刻机旁边,看着极具现代工业美感的光刻机发射出的紫光,紫光照射在光刻胶上,形成复杂的图案,看得大家更是惊奇不已。
昨天李国成为了避免麻烦,把光刻机的外壳进行了更换,用拉丝工艺处理的表面,低调而奢华。
拿出一块准备好的掩膜版,递给了赵爸,“这个就是收音机专用芯片的内部结构图”,等大家轮流看完,李国成接着说:“大家请看这里”。
说着,李国成把光刻机的外壳拿掉,里面的结构一览无余。
“这个就是大家手里拿的掩模板,上面平行紫光透过掩模板,通过这里的精密透镜组,缩小图形,然后照射到光刻胶上,通过化学反应,被照射部分曝光变硬,这个过程和照相机的原理类似”。
李国成拿起一块完成曝光的晶圆,来到刻蚀机旁边。
“这个是刻蚀设备,首先要把曝光过的晶圆放入这个液体里浸泡一定的时间,洗去不需要的光刻胶。然后放入中间这个液体里,进行刻蚀,得到想要的芯片结构”。
李国成一一演示,中间过程把样品放到大家眼前,递上放大镜,让大家观察。看到上面密密麻麻精细的刻痕,大家内心被深深的震撼。
接下来的热扩撒过程只是介绍了原理,然后把已经完成扩撒的晶圆拿到后期车间,切片、封装、测试,所有流程进行了详细地介绍。
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